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      Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO压控晶振

    • 产品型号:74575484
    • 频率:1~170MHZ
    • 尺寸:7.0*5.0mm
    • 产品介绍:Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO压控晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品...
    • RoHS RoHS2


        Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO压控晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
        Fujicom Co., Ltd.是一家销售水晶设备、新型冠状病毒消毒除臭剂、电动推车、LED照明、电子元件、闪电警报器等的公司。
        在公司成立到现在的历程中,Fujicom晶振一直以客户为准,满足客户所有需求的产品与报价,打样均是一对一式服务.富士通晶振公司除了生产晶振以外还在研发生产LED照明,晶体管,高压薄膜电容器。自2013年以来,他们都在不断的开发软件,并且有较大的突破与进步.
        Fujicom晶振公司的经营理念为“诚实行动”、“大胆挑战”、“贡献社会”,始终致力于提供顾客喜爱的商品和服务,以与顾客、客户、员工共存共荣为根本。
        富士通晶振成立于1994年,当时注册资金高达500万日元,日本Fujicom Crystal集团位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山,Fujicom Crystal中文可称为富士通晶振,主要生产石英晶体,温补晶振,贴片晶振等电子元件.Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO压控晶振.

    特性項目/Parameters 条件/Conditions 仕様 / Specifications
    型名 / Type Tri-state available FVO-700
    電源電圧
    Power supply voltage
    DC VDD +2.5V±5%,+3.3V±5%,5.0V±5%
    周波数範囲
    Frequency range
    以上~未満
    Over ~ Less than
    1.00MHz ~ 170.00MHz
    動作温度範囲
    Operating temp. range
      -10℃ ~ +70℃, -40℃ ~ +85℃
    周波数安定度
    Frequency stability
    全条件 (ppm)
    All conditions
    S:±100ppm, B:±50ppm, A:±25ppm
    負荷 / Load Load (CL) 15pF max.
    制御電圧/Control Voltage  Vcon   0V ~ 3.3V
    周波数可変範囲/Frequency Dviation   ±50ppm min.
    波形対称性 / Symmetry   50% VDD 40~60% / 45~55%
    立上り/立下り
    Rise / Fall time (Tr, Tf)
    10%VDD~90%VDD
    (CL=max.)
    5.0nsec max.
    出力電圧/Output Voltage VOL / VOH VDD -0.4 min. 0.4max.
    消費電流
    Current consumption
    #1 Open, CL=max. IDD (max.)  36mA max.
    発振開始時間 /Start up time   2ms max.
    ザチソ? / Jitter  Period jitter RMS 25ps max.


    自动安装时的冲击:
      石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    陶瓷包装晶振与SON产品
      在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装石英晶振
      在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Fujicom晶振,FVO-700晶振,VCXO压控晶振.


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