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      HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振

    • 产品型号:81570457
    • 频率:32.768KHz
    • 尺寸:2.0x1.2mm
    • 产品介绍:HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:1...
    • RoHS RoHS2



    HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,小型便捷式设备,通讯设备晶振,钟表电子晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。

    HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,产品特点:
    •绝缘电阻:最小500MΩ@直流100V
    •温度系数:-0.034±0.006ppm/℃²
    •符合ROHS



    HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,参数表
    PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM    STANDARD MAXIMUM UNIT
    FREQUENCY RANGE       32.768   KHz
    FREQ. TOLERANCE at 25 °C   ±20   PPM
    DRIVE LEVEL       10μW typical
    100μW Max.
       
    OPERATING TEMPERATURE   -40 °C to +85 °C °C
    STORAGE TEMPERATURE   -40 °C to +85 °C °C
    SHUNT CAPACITANCE (CO)       1.5 pF
    LOAD CAPACITANCE (CL)     12.5 pF   pF
    ESR     70KΩ Max.    
    AGING CHARACTERISTICS      ±3 PPM / year    
    TEMPERATURE COEFFICIENT -0.034±0.006ppm/℃²


    HE-MCC-21-32.768K-12.5,2012mm,32.768KHz,HEC晶振,SMD晶体,超小型晶振,尺寸图



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