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      ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振

    • 产品型号:99572716
    • 频率:8~100MHZ
    • 尺寸:6.0*3.5MM
    • 产品介绍:ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的...
    • RoHS RoHS2


       ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
        ILSI America成立于1987年,总部位于加州科斯塔梅萨。当时的商业模式很简单,成为晶体和时钟振荡器的供应商,以支持北美频率控制市场。
        在随后的29年中,随着全球频率控制产品市场需求呈指数级增长和全球化,ILSI通过有机增长和收购应对不断变化的市场和客户群。
        1995年,ILSI北京中国办事处开业。1998年,ILSI美国公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。
        2013年,ILSI收购了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收购使我们现有的全球频率控制打印位置和活跃的客户群翻了一番。ILSI收购MMD的行为不会中断我们的客户供应链。ILSI现在在加利福尼亚州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的销售水平显着提高,因此2013年需要开设两个新的区域销售办事处,负责处理洛杉矶,加利福尼亚州,加利福尼亚州奥兰治县和加利福尼亚州圣地亚哥的地区。
        ILSI晶振成立于1987年,总部位于加州科斯塔梅萨,是一家全球频率控制解决方案提供商,并在1995年ILSI Crystal在北京中国办事处开业.给市场上提供SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器等元件.ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振.

    Frequency   8 MHz to 100 MHz
    ESR (Equivalent Series Resistance)
    8 MHz – 48 MHz
    36 MHz – 100.0 MHz (3 rd O.T.)  
    60 kΩMax.
    60 kΩMax.
    Shunt Capacitance (C0)   7 pF Max.
    Frequency Tolerance @ 25ºC  ±5ºC   ±30 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
    Frequency Stability over
    Temperature
    ±50 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
    Crystal Cut   AT Cut
    Load Capacitance   18 pF Standard (see Part Number Guide for more options)
    Drive Level   500uW  Max.
    Aging   ±5 ppm Max. / Year Standard
    Temperature   
    Operating   0° C to +70° C Standard (see Part Number Guide for more options)
    Storage   -40° C to +85° C Standard




    自动安装时的冲击:
      石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    陶瓷包装晶振与SON产品
      在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装石英晶振
      在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。ILSI晶振,ILCX09晶振,ILCX09-FB1F18-20.000晶振.


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