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ITTI晶振,I60晶振,I6030-16.000-18晶振

产品型号：77964732
频率：8~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
产品介绍：ITTI晶振,I60晶振,I6030-16.000-18晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域...

ITTI晶振,I60晶振,I6030-16.000-18晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ITTI抱着简单而创新的宗旨，为各客户提供优质，经济的石英电子，更希望成为各位客户之长远合作伙伴; 拥有全面，先进之石英晶体，包括，晶体滤波器(Crystal Filter)、陶瓷谐振器(Ceramic Resonator) 与及其他最先进之晶体振荡器(Crystal Oscillator)…。等产品。我们拥有可媲美世界一级水平之能力及资源。ITTI是一间总部设于美国的跨国公司，同时亦承诺为客户提供优质的服务。由于客户已经不断将他们的企业计划转移至亚洲地区，有见及此，管理层决定于2000年在香港设立地区总部，并引领专业的团体在管理、工程、营销和销售提供更好的服务给客户。
我们亦在韩国，中国大陆和台湾地区设置销售办事处，使我们与客户及市场拉近距离，并且更能了解到客户的需求和期望，从而建立了一个更稳固的良好关系。透过深入了解，ITTI通过其科研，品质控制，生产的深入认知及专业见解，ITTI令到每个生产基地都善用资源，而借此提高及供应最优质之产品，透过与生产线人员之紧密联系，ITTI往往能够为各位客户生产其满意之产品，也正是贯彻ITTI营运作风，无论在品质上，经济上都绝不逊色世界一级之水平。
ITTI晶振公司自成立以来,一直努力成为世界一流的频率元件生产厂家,几十年的用心钻研和不断的研究测试,ITTI Crystal终于被国际认可,ITTI石英贴片晶振的品质和口碑都不输于其他品牌晶振,其中还有陶瓷谐振器,VCXO压控晶振,温补晶振都非常值得拥有,成本低,性能优越是其一大特点.ITTI晶振,I60晶振,I6030-16.000-18晶振.

Specification	I60
Frequency Range	8.0 to 100.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental / 3rd Overtone
Tolerance at 25°C	±10 to ±50ppm
Temperature Stability	±10 to ±30ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	12 to 32pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±5ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	7.0 to 9.9	100 Max.
	10.0 to 15.9	80 Max.
	16.0 to 40.0	60 Max.
3rd Overtone	30.0 to 49.9	100 Max.
	50.0 to 79.9	90 Max.
	80.0 to 100.0	70 Max.

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。ITTI晶振,I60晶振,I6030-16.000-18晶振.

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