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      石英晶振,贴片晶振,无源晶体DST210A,日本进口贴片晶振,超小型SMD晶体

    • 产品型号:82792851
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:2.0*1.2mm,详解请浏览PDF
    • 产品介绍:超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器的单位,对于WLAN蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅
    • RoHS RoHS2

        
    无源晶体DST210A,日本进口贴片晶振,超小型SMD晶体
    本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

    料号                                                   DST210A
    频率范围                             32.768KHZ
    负载电容

                                  12.5pf

    励振ベ                           10μW (200μW max.)
    周波数偏差             ±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃)
    直列抵抗 300Ωmax 200Ωmax 150Ωmax 120Ωmax 100Ωmax
    周波数温度特性                ±50×10−6/ー40~+85℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±100×10−6/ー40~+125℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±200×10−6/ー40~+150℃ (Ref. to 25℃ )
    保存温度范围                           ー40~150℃
    信頼性仕様                             AEC-Q200
    包装                                 3000/pcs




             同是AT切的芯片,在振动模式上又有基频(FUND),三次泛音,五次泛音等之分.小型SMD石英晶体谐振器而言,5次泛音很少,3次泛音一般在40M以上时才会少量生产.同一频率的产品,3次泛音的厚度是基频的3倍,例如我司产品某产品48MHz三次泛音的厚度约为0.104mm(与16MHz基本波的厚度相同),48MHz基本波产品的厚度约为0.034mm.在设计芯片厚度时,AT切的芯片的厚度与频率,及振动模式有关,而与芯片的尺寸大小无关.做成成品后的AT切基频产品,AT切3泛音产品与BT切产品可以通过观察其C0/C1值,TS值,电阻值及TC特性来区分.
           问题和现象:石英谐振器与电路组装后,频率不在要求的数值上,造成电路不能正常工作.
           原因分析:这种情况多与谐振器的寄生振动有关,有时也与电路设计不合理有关. 前面提到,石英晶体会有多个寄生响应,对厚度切变晶体来说频率在20MHZ以上,尤其是泛音晶体易产生寄生响应.泛音晶体的基频谐振电阻有时会与三次泛音的谐振电阻相差较小,在不加滤波电路时有可能在基频频率上振荡,因此可能时应在电路设计加上选频回路避免该情况发生.
    1959大和喀左长谷川在神户市成立加工电子零件和石英晶体.
    1965开始批量生产的晶体谐振器零件.
    1970东京办事处.
    1974建川厂(现凉厂)最高可能的大规模生产在世界人造石英晶体.
    1981建立大真空(香港)公司开始提供音叉型石英晶体谐振器的香港和中国市场.
    1987开名古屋办事处.开始的温度补偿晶体振荡器(TCXO)生产和电压控制晶体振荡器(VCXO).
    1993建立了天津该公司开始音叉型石英晶体谐振器的海外生产.
    1998(获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系.)
    2001扩大生产规模天津该公司地板
    2010建立大真空(泰国)有限公司
    2013东京证券交易所上市第一节.
    主要产品
    石英晶片(Crystal Wafer, Crystal Blank)
    广泛用途石英晶体(Crystal)
    小型化贴片晶振(SMD Crystal)
    一般及精密有源晶振(XO)
    小型化贴片石英晶体振荡器(SMD XO)
    压控有源晶振(VCXO)
    压控温补振荡器(VC/TCXO)
    恆溫石英晶振 (OCXO)
    未来展望
    销售:发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道.
    产能:经济化、规模化.
    产品:高频、高精度、轻、薄、短、小.
    制程:标准化、自动化、信息化与弹性化.
    供应链:交期短、库存低.

           自从欧盟颁布各项绿色环保指令(如RoHS)后,世界各国已陆续制定公布相关之法令规章,推动「绿色产品」的发展.大真空电子为了对环境与人类贡献一己之力,导入绿色设计之概念,致力生产符合国际绿色环保指令与客户特殊要求之产品.我们知道,人类的永续发展需要干净的环境,如果我们产品中的物质会对环境造成污染,影响到人类生存的基本条件,不论产品的功能再先进再齐全,也无法对环境与社会带来多大的帮助.

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