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      Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,无源四脚晶振

    • 产品型号:52159188
    • 频率:10~40MHZ
    • 尺寸:6.0*3.5mm
    • 产品介绍:Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领...
    • RoHS RoHS2


       Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
       Oscilent Corporation是一家频率控制设备制造商,致力于以最高水平的客户服务为客户提供低成本,高质量的产品。我们认识到,盈利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工,并保持促进个人和职业发展的工作环境。
       Oscilent Corporation是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,晶体振荡器,晶体滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括温度补偿(TCXO)和电压控制(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的OEM,设计和合同制造客户提供服务。
       所有销售,工程,制造支持和管理职能均在美国加利福尼亚州欧文市进行。亚洲,欧洲和中东国家的产品直接来自位于中国,韩国和以色列的三个Oscilent分销中心之一。除非另有要求,否则所有北美(包括加拿大)和南美洲的货物均通过我们的Irvine,CA设施进行管理。销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并为我们的客户群提供本地技术和产品支持。
       Oscilent Crystal是全球频率控制设备制造商,专注生产提供滤波器,温补晶振,陶瓷谐振器和Oscilent Crystal产品类别中提供广泛的优质产品.Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,无源四脚晶振.

    ARAMETERS   CHARACTERISTICS  UNITS
    Frequency Range  fo 10.00 ~ 40.00  MHz
    Frequency Tolerance  @ 25ºC ±10 ~ ±50 ppm
    Frequency Stability Ta = -10 +70ºC ±10 ~ ±100 ppm
    Operating Temperature TOPR -10 ~ +60 (-40 ~ +85 optional)*  ºC
    Storage Temperature TSTG  -40 ~ +85 ºC
    Shunt Capacitance Co 7.0 max. pF
    Load Capacitance CL (Customer Specified) 16, 20, 30, Series  pF
    Equivalent Series Resistance  10.00 ~ 40.00 MHz 50 max.  Ohm
    Mode of Oscillation 0.00 ~ 40.00 MHz  Fundamental  -
    Drive Level 0.00 ~ 40.00 MHz  0.01 ~ 1000  µW
     



    存储事项
        (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
        正常温度和湿度:
        温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
        (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
        安装时注意事项
        耐焊性
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
       (1)柱面式产品和DIP产品
        型号 焊接条件
        [ 柱面式 音叉晶振]
        C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        [ 柱面式 ]
        CA-301
        [ DIP ]
        SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
        RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
        尽可能使温度变化曲线保持平滑。Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,无源四脚晶振.

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