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Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,进口有源晶振

产品型号：70583070
频率：1.544~133.333MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
产品介绍：Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,进口有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变...

Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,进口有源晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Oscilent的频率控制元件产品系列因其可靠性，耐用性和性能而广受认可。我们的产品符合国际标准和配置。因此，每一款Oscilent产品都能满足您的需求。此外，我们不断扩展和升级我们的生产流程，以确保利用新技术来保护和提高产品的完整性。
我们的工厂已获得ISO-9002质量管理体系认证。
质量保证从原材料到最终产品开始，使用大量的设计，材料控制和IQC，IPQC，QQC测试程序检查，以确保我们的产品的高品质。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析，以确保零缺陷标准。
Oscilent是全球频率控制设备制造商，在SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。现在可以咨询康比电子技术人员了解Oscilent晶振的标准SAW滤波器，晶体振荡器，陶瓷谐振器，RF滤波器和石英晶体产品的完整系列。我们屡获殊荣的设计人员非常乐意评估和测试您的定制要求。Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,进口有源晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Output Logic	-	HCMOS / TTL Output		-
Input Voltage (Vdd)	-	3.3 ±10%	5.0 ±10%	VDC
Frequency Range (f O )	-	1.544 ~ 133.333		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	0 ~ +70 (Std.) / -40 ~ 85 (Option)		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-55 ~ +125		°C
Frequency Stability	a + b + c + d	±25, ±50, ±100 max.		PPM
	(a) Frequency Tolerance	Inclusive of Overall Stability		-
	(b) Temperature Stability	Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature)		-
	(c) Input Voltage Stability	Inclusive of Overall Stability (Vdd ±10%)		-
	(d) Load Stability	Inclusive of Overall Stability (RL ±5%)		-
Current Consumption	-	12 ~ 60 max.	25 ~ 100 max.	mA
Aging	@ 25°C	±5 max.		PPM/Y
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F )	-	8 max. (0.4V to 2.4V w/ TTL, 20% ~ 80% / HCMOS)		nS
PIN 1 Tri-State	-	Output		-
Output Voltage High "1" VOH	TTL Load	2.4 min.		VDC
	HCMOS Load	2.7 min.	VDD-0.5 min.
Output Voltage Low "0" VOL	TTL Load	0.4 max.		VDC
	HCMOS Load	0.5 max.
Duty Cycle	-	50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)		%
Start-Up Time (T S )	1~ 35 MHz	4 max		mS
	35 ~ 125.000 MHz	10 max.
Jitter	(Bandwidth 12Khz ~ 20Mhz)	±1		ps RMS

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。Oscilent晶振,433-24.0M-3EN-TTS晶振,进口有源晶振.

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