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      PDI晶振,C6晶振,6035mm石英晶体

    • 产品型号:70912901
    • 频率:8~200MHZ
    • 尺寸:6.0*3.5mm
    • 产品介绍:PDI晶振,C6晶振,6035mm石英晶体,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,...
    • RoHS RoHS2


        PDI晶振,C6晶振,6035mm石英晶体,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
        美国PDI 频率控制元器件, 主要致力于石英晶振, 滤波器等系列产品规格的销售。频率控制产品:Crystals 石英晶体, Filter 晶体滤波器, XO 晶体振荡器, VCXO压控晶振, TCXO 温补晶振, OCXO 恒温晶振, TC-OCXO 温补恒温晶振, XO SMD封装系列, XO 引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO 引线式封装系列, OCXO 恒温晶振, OCXO SMD 封装系列, OCXO 引线式封装系列, TCVCXO 温补压控晶振.
       PDI晶振凭借优良且及时的服务和出色的品质,美国PDI晶振很快就在行业里打响了名头,并且这么多年PDI晶振一直位于领先的地位,PDI Crystal拥有几十家分销商和销售办事处,足以说明PDI晶振发展日趋强大.
       PDI Crystal在1989年已经是频率控制设备的主要供货商,主要致力于石英晶振,滤波器,PDI温补晶振,VCXO压控晶振等系列产品规格的销售,PDI晶振的高质量及高性能被广泛的使用.PDI晶振,C6晶振,6035mm石英晶体.

    PARAMETER MINI-
    MUM
    MAXI-
    MUM
    UNITS
    Center Frequency 8 200 MHz
    Maximum Series Resistance (See Note 3) 90 Ohms
    Frequency Stability at +25°C (See Note 2)  ± 10 ± 100 ppm
    Frequency Stability Over Temperature  ± 10 ± 100 ppm
    Operating Temperature Range (See Note 2)   -20 to 70 °C
    Storage Temperature Range  -40 to 85 °C
    Drive Level  100uW uW
    Shunt Capacitance   7.0 pF
    Motional Capacitance  Customer Specified fF
    Load Capacitance 18  (Customer Specified) pF
    Aging per year ± 2 ppm
     



    存储事项
        (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
        正常温度和湿度:
        温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
        (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
        安装时注意事项
        耐焊性
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
       (1)柱面式产品和DIP产品
        型号 焊接条件
        [ 柱面式 音叉晶振]
        C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        [ 柱面式 ]
        CA-301
        [ DIP ]
        SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
        RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
        尽可能使温度变化曲线保持平滑。PDI晶振,C6晶振,6035mm石英晶体.

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