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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

产品型号：27708804
频率：19.2~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
产品介绍：石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型还有CT,DT,GT,NT等.京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振规格	单位	CT2016DB晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	19.2.00MHZ~60.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+105°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kangbidz.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C—+85°C, DL=100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

CT2016DB晶振编码参数表

原厂编码	厂家	型号	系列	频率	工作温度	e包装/封装	尺寸
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	38.4MHz	-30°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)
CT2016DB19200C0FLHA1	Kyocera	CT2016DB	MHz Crystal	19.2MHz	-30°C ~ 85°C	4-SMD, No Lead	(2.00mm x 1.60mm)

CT2016DB晶振以下各项注意事项
所有产品的共同点
1：抗冲击
抗冲击是指贴片晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致压电石英晶体所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

CT2016DB晶振同款级别晶振

系列	频率范围（MHz）	频率偏差	温度特性偏差	温度范围（°C）	外形尺寸长 x 宽x高（mm）
CT1612DB （pdf / 282.0KB）用于移动通信设备 RoHS （pdf / 105.5 KB） REACH （pdf / 906.5 KB）	38.4 - 76.8	±10 @25°C （x10-6）	±12 （x10-6）	-30到+ 85	最大1.6 x 1.2 x 0.65
CT2016DB （pdf / 102.9KB）用于移动通信设备 RoHS （pdf / 97.8 KB） REACH （pdf / 906.6 KB）	19.2 - 60	±10 @ 25°C （x10-6）	±12 @32°C （x10-6）	-30到+ 85	最大2.0 x 1.6 x 1.0（0.65）
CT 2520 DB （pdf / 103.9 KB）用于移动通信设备 RoHS （pdf / 97.8 KB） REACH （pdf / 906.6 KB）	16至60	±10 @30℃ （x10-6）	±12 @30°C （x10-6）	-30到+85	最大2.5 x 2.0 x 1.0

1959年4月于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名).作为一家精密陶瓷的专业生产商 -“京都陶瓷株式会社”开始创业.1992年 9月在美国华盛顿州成立Advanced Ceramics Technology Center
1994年 1月京瓷和任天堂等20家公司共同出资，在日本成立株式会社京都Purple sanga（紫火鸟）
1995年 3月在日本神奈川县横滨市设立横滨研发中心（现横滨事业所），移交东京中央研究所
1995年 7月在京都府相乐郡关西文化学术研究城市设立中央研究所在中国成立东莞石龙京瓷光学有限公司(现东莞石龙京瓷有限公司)
1995年 9月在日本成立京瓷通信系统株式会社位于日本鹿儿岛县隼人町（现为雾岛市）的京瓷酒店开业
2011年 8月在越南成立KYOCERA Vietnam Management Company Limited（现KYOCERA Vietnam Co., Ltd.）
2012年 2月 Optrex株式会社（现京瓷显示器株式会社)加盟京瓷集
2012年 6月在印度成立制造切削工具的KYOCERA CTC Precision Tools Private Limited
2013年 10月 NEC Toppan Circuit Solutions, Inc（现为KYOCERA Circuit Solutions, Inc.）加盟京瓷集团
为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「京瓷电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是希华晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境. 深圳康比电子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三脚、ZTA二脚、贴片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶：32.768KHZ系列.康比以先进的全自动检测设备仪器、严格的现代化生产系统、和ISO9000质量管理体系、快捷的售后服务为您提供优质的产品和服务！

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