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      EPSON晶振SG-3030LC,JC,JF,SG-3040LC,JC,JC,32.768KHZ有源晶振,SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN

    • 产品型号:22339590
    • 频率:32.768KHZ
    • 尺寸:7.1*4.6mm,详解请浏览PDF
    • 产品介绍:低功耗,低电压贴片式石英振荡器,具有启动功率低,“SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等.
    • RoHS RoHS2

               EPSON晶振SG-3030LC,JC,JF,SG-3040LC,JC,JC,32.768KHZ有源晶振低功耗,低电压贴片式石英振荡器,SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”具有启动功率低,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

    项目 记 号 SG-3030LC 条 件
    频率 f_nom 32.768KHZ  
    电压 Vcc 1.8V~3.3V或指定  
    顶点温度 Ti +25±5°C  
    二级温度系数 B (−3.5±1.0)x10−8/°C2  
    负载容量 CL 7.0pF/9.0pF/12.5pF  
    串联电阻 R1 65kÙ 最大值  
    绝对最大激励等级 DLmax. 1μW  
    推荐激励等级 DL 0.1μW  
    并联电容 C0 0.8pF 典型值  
    频率老化程度 f_age ±3x10-6 +25±3°C,第一年
    工作温度范围 T_use -20°C~+70°C  
    保存温度范围 T_stg -55°C~+125°C 单件保管一年



    SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”每个封装类型的注意事项   
    (1)陶瓷包装产品与SON产品
    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
    陶瓷包装产品
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
    (2)陶瓷封装产品
    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
    (3)柱面式产品
    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

          SG-3030LC 32.7680KB3:PURE SN”爱普生是全球技术领先企业,致力于在打印、视觉交流、生活品质、生产制造四大领域持续创新,提供超越顾客期待的产品和服务.基于原创的省、小、精技术,爱普生的主要产品线涵盖了从喷墨打印机、打印系统、3LCD投影机到工业机器人、智能眼镜和传感系统等.位于日本的精工爱普生公司是爱普生集团的核心企业.爱普生集团在全球设有93家公司,员工近72,000人.爱普生不断努力减少对环境的负荷,为其所在地区的发展做出贡献,并以此为荣.
          
    爱普生晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.      

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