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  • 首页进口晶振Ecliptek晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

      Ecliptek晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

    • 产品型号:43678310
    • 频率:8~54mm
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 产品介绍:晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优...
    • RoHS RoHS2


      Ecliptek晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
      晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

    日蚀晶振规格 单位 EA2532PA12-40.000M贴片晶振频率范围 石英晶振基本条件
    标准频率 f_nom 40MHZ 标准频率
    储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
    工作温度 T_use -20°C ~ +70°C 标准温度
    激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
    频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 对于超出标准的规格说明,
    请联系我们以便获取相关的信息, http://www.kangbidz.com
    频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
    负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 超出标准说明,请联系我们.
    串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年




    PCB设计指导
      (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
      (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
      (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用。
      (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
    存储事项
      (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
      温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容)。
      (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。Ecliptek晶振,贴片晶振,EA2532PA12-40.000M晶振

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