常见问题

更多>>

TXC晶振强大之处原来可... 说到晶振你会想到谁?TXC晶振,较为出名的晶振厂家,属于台湾进口晶振一部分.该公司成立于...

电子书籍市场的晶振器件... 现在的电子书籍的内容是将已经出版的纸书籍的文字和插图转换成数字信息的电子文件通过印...

低ESR50兆赫晶振优化性... 随着最近更精确的封装制造技术,将晶体和有源电路管芯包含在同一封装中已经变得可行.对于...

为了您的应用选择合适的... 为了为您的应用选择合适的晶体，必须仔细研究以下考虑因素:为什么我的水晶有时能工作,但...

石英晶体振荡器振荡电路... 振荡电流是一种大小和方向都随周期发生变化的电流,能产生振荡电流的电路就叫做振荡电路...

首页进口晶振EPSON晶振,小体积晶振,FC-1610AN晶振

EPSON晶振,小体积晶振,FC-1610AN晶振

产品型号：84667756
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6 × 1.0 × 0.5 mm
产品介绍：爱普生株式会社EPSON晶振通过追求以QMEMS 技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客

EPSON晶振,小体积晶振,FC-1610AN晶振,小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内

项目	记号	FC-1610AN	条件
频率	f_nom	32.768KHZ
电压	ppm	10ppm 20ppm或指定
顶点温度	Ti	+25±5°C
二级温度系数	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
负载容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串联电阻	R1	65kÙ 最大值
绝对最大激励等级	DLmax.	1μW
推荐激励等级	DL	0.1μW
并联电容	C0	0.8pF 典型值
频率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作温度范围	T_use	-40°C～+85°C
保存温度范围	T_stg	-55°C～+125°C	单件保管一年

耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑

爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。
爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。
精工爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。
EPSON晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。

1、技术支持：全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
2、客服咨询:专业的销售团队,耐心为您解答任何疑问,让您的消费得到保障.
3、质量保证,诚信为本,上我司以“以科技为动力,以质量求生存,”为理念.
4、提升业绩,降低成本为您的产品量身订制,免费取样,为您做到低成本,高效率.