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      拉隆晶振,贴片晶振,H10A晶振

    • 产品型号:98984005
    • 频率:10~200MHZ
    • 尺寸:6.0*3.5mm
    • 产品介绍:超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型
    • RoHS RoHS2

      拉隆晶振,贴片晶振,H10A晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性
      晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。
    1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;
    2.使晶振组件在真空下电阻减小;
    3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

    Raltron晶振规格 单位 H10A晶振频率范围 石英晶振基本条件
    标准频率 f_nom1 10~200MHZ 标准频率
    储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
    工作温度 T_use -10°C ~ +60°C 标准温度
    激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
    频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kangbidz.com
    频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
    负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同负载电容要求,请联系我们.
    串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年



    自动安装时的冲击:
      石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项
    陶瓷包装晶振与SON产品
      在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
    陶瓷包装石英晶振
      在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。拉隆晶振,贴片晶振,H10A晶振

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