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      Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

    • 产品型号:90893447
    • 频率:8~150MHZ
    • 尺寸:5.0*3.2mm
    • 产品介绍:二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和...
    • RoHS RoHS2


      Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
      贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

    Raltron晶振规格 单位 Raltron贴片晶振频率范围 石英晶振基本条件
    标准频率 f_nom 8.00MHZ~150.0MHZ 标准频率
    储存温度 T_stg -40°C ~ +85°C 裸存
    工作温度 T_use -20°C ~ +70°C 标准温度
    激励功率 DL 200μW Max. 推荐:1μW ~ 100μW
    频率公差 f_— l ±50 × 10-6 (标准),
    (±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)
    +25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.kangbidz.com
    频率温度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C 超出标准的规格请联系我们.
    负载电容 CL 8pF ,10PF,12PF,20PF 不同负载电容要求,请联系我们.
    串联电阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
    频率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年




    PCB设计指导
      (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
      (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
      (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
      (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
    存储事项
      (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
      温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
      (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。Raltron晶振,贴片晶振,H130A晶振

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