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富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振荡子

产品型号：88684771
频率：32.768KHｚ,1MHz~75MHz
尺寸：3.2*2.5mm
产品介绍：富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振荡子,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来...

富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振荡子,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Fujicom晶振公司的经营理念为“诚实行动”、“大胆挑战”、“贡献社会”，始终致力于提供顾客喜爱的商品和服务，以与顾客、客户、员工共存共荣为根本。
水晶振动子元件外,对冠状病毒的效果也确认了除菌除臭器、面向老年人电动卡丁车,led照明薄膜电容器、晶体管、高电压处理,今后更能迅速满足大家的要求,每天努力修行,所以日益强大.
经营基本方针
1.提供顾客喜欢的商品和服务。
2.马上实行。
3.成为客户、社会信赖的公司。
环境基本理念
富士通晶振把地球环境保全活动作为重要的经营课题之一，强烈认识到环境负荷降低活动以及循环型社会形成的重要性，为持续发展的社会做出贡献。
日本富士通晶振成立于1994年,当时注册资金高达500万日元,Fujicom晶振主要以研发生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等电子元件为主.所生产Fujicom晶振均收到市场热烈反响,同时也在结合市场需求不断修正产品方向,生产出更多符合市场需求的晶振产品,为社会出更多的贡献以及在环保方针上,不遗余力支持环保理念,让广大用户用上安心,稳定性能高以及成本低的晶振产品.富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振荡子.

特性項目/Parameters	条件/Conditions	仕様 / Specifications
型名 / Type	テョアシツ?テ付 Tri-state available	FCO- 316	FCO- 326	FCO-336
電源電圧 Power supply voltage	DC VDD	+1.8V±10% / +2.5V±10%/ +3.3V±10%
周波数範囲 Frequency range	以上～未満 Over ～ Less than	32.768KHｚ、 1.00MHz ～ 75.00MHz
動作温度範囲 Operating temp. range		-10℃ ～ +70℃, -40℃ ～ +85℃
周波数安定度 Frequency stability	全条件 (ppm) All conditions	±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
負荷 / Load	Load (CL)	HCMOS 15pF max.
波形対称性 / Symmetry	50% VDD	40～60% / 45～55%
立上り/立下り Rise / Fall time (Tr, Tf)	10%VDD～90%VDD (CL=max.)	10nsec. max. / 100nsec. max(32.768KHz)
出力電圧/Output Voltage	VOL / VOH	10% VDD max. / 90%VDD min.
消費電流 Current consumption	#1 Open, CL=max. f MHz : IDD (max.)	32.768KHz: 1.0mA max. 1.0～36MHz: 10mA max. 36～75MHz: 20mA max.
起動時間/Start-up time	周波数: 時間	10msec. / 30msec(32.768KHz)
ザチソ? / Jitter	時間/Time	30psec. max.

存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号焊接条件
[ 柱面式音叉晶振]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。富士通晶振,FCO-326晶振,水晶振荡子.

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