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      Fujicom晶振,FSX-2M晶振,2520mm无源晶振

    • 产品型号:58972791
    • 频率:13.56~50MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 产品介绍:Fujicom晶振,FSX-2M晶振,2520mm无源晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,...
    • RoHS RoHS2


        Fujicom晶振,FSX-2M晶振,2520mm无源晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
       Fujicom晶振公司的经营理念为“诚实行动”、“大胆挑战”、“贡献社会”,始终致力于提供顾客喜爱的商品和服务,以与顾客、客户、员工共存共荣为根本。
    水晶振动子元件外,对冠状病毒的效果也确认了除菌除臭器、面向老年人电动卡丁车,led照明薄膜电容器、晶体管、高电压处理,今后更能迅速满足大家的要求,每天努力修行,所以日益强大.
       经营基本方针
    1.提供顾客喜欢的商品和服务。
    2.马上实行。
    3.成为客户、社会信赖的公司。
       环境基本理念
    富士通晶振把地球环境保全活动作为重要的经营课题之一,强烈认识到环境负荷降低活动以及循环型社会形成的重要性,为持续发展的社会做出贡献。
        日本富士通晶振成立于1994年,当时注册资金高达500万日元,Fujicom晶振主要以研发生产石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等电子元件为主.所生产Fujicom Crystal均收到市场热烈反响,同时也在结合市场需求不断修正产品方向,生产出更多符合市场需求的晶振产品,为社会出更多的贡献以及在环保方针上,不遗余力支持环保理念,让广大用户用上安心,稳定性能高以及成本低的晶振产品,.Fujicom晶振,FSX-2M晶振,2520mm无源晶振.

    仕様/Specification
    項目 / Item FSX-2M
    周波数 / Frequency 13.56 ~ 50.0MHz
    振動モード/ Oscillation mode AT cut, Fundamental
    周波数偏差 / Frequency tolerance ±10ppm ~ ±50ppm at 25℃
    温度特性 / Temperature tolerance ±10ppm ~ ±50ppm (-10℃ ~ +70℃ Ref. to 25℃)
    等価直列抵抗 / Equivalent series resistance Fundamental: 300Ω max.
    並列容量 / Shunt capacitance 7pF max.
    負荷容量 / Load capacitance 10pF, 12pF(Standard), 16pF, 18pF, 20pF 
    / Drive level 10 ~ 100μW
    経時変化 / Aging ΔF/F ±3ppm max. (25℃±3℃) (First year)



    存储事项
        (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
        正常温度和湿度:
        温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
        (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
        安装时注意事项
        耐焊性
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
       (1)柱面式产品和DIP产品
        型号 焊接条件
        [ 柱面式 音叉晶振]
        C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        [ 柱面式 ]
        CA-301
        [ DIP ]
        SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
        RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
        尽可能使温度变化曲线保持平滑。Fujicom晶振,FSX-2M晶振,2520mm无源晶振.

    1、技术支持:全方位技术指导,专业的技术支持让您感受到前所未有的后顾无忧.
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