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      有源晶振,贴片晶振,有源HSO531S,加高振荡器,台湾进口晶振

    • 产品型号:9977691
    • 频率:0.7~125MHZ
    • 尺寸:5.0*3.2mm
    • 产品介绍:加高电子(H.ELE.)是频率元件的专业製造商,致力于石英晶振的研发、生产、销售.产品广泛应用于:手机、数码产品、玩具、医疗设备、GPS定位等行业.
    • RoHS RoHS2

                有源HSO531S,加高振荡器,台湾进口晶振,有源石英晶振,无论是温补晶振,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm.2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

    说明 有源HSO531S规格
    频率范围 0.7~125MHZ
    频率稳定度 A:±100  B:±50   C: ±30  D: ±25
    输出电平 CMOS
    工作温度 -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客户要求
    保存温度 -40℃~+85℃
    负载电容 15pF
    输出对称 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
    电压

    3V、3.3V、5V、5.5V




           加高晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,加高电子科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准. 2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY  绿色伙伴(Green Partner)验证. 
    石英晶振生产流程:
    1.芯片清洗:目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
    2.蒸镀(被银):用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 
    3.上架点胶:将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号. 
    4.微调:使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
    使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
    5. 封焊:将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:  ◆ 电阻焊  ◆ 滚边焊(Seam)  ◆ 玻璃焊(Frit) ◆ 锡金焊(AuSn) 
    6. 密封性检查:确认封焊后的产品是否有漏气现象.
    依检漏方法区分为:
       a.粗漏:检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
       b.细漏:检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
    7. 老化及模拟回流焊:
       老  化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.
       回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.
    8. 测试:对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.    
         
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