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      NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振

    • 产品型号:94881537
    • 频率:12~54MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 产品介绍:NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑...


        NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
       纳卡晶振公司是使用模拟电路技术,擅长定制规格的水晶设备制造厂。有强烈要求“低相位噪声、高频、高信赖性”的通信设备、广播设备、测量仪器、交通基础设施、医疗器械、防卫设备。另外,现在已经成为问题了,对生产中止,实现长期性的产品供应,以满足顾客未来的企业为目标。
      “纳卡及公司抓住了环境保护作为企业社会责任的一部分,旨在企业友好的地球,在经营活动中,努力减少全球环境影响的各个方面。”
       作为一名优秀的企业公民,Naka&Co.,Ltd。的目标是成为“对地球友好的公司”,致力于环境保护并继续开展以下活动。
        纳卡株式会社成立于1979年,主要研发生产石英晶体振荡器,温补晶振以及石英晶体谐振器等频率元件,拥有专业成熟的生产技术擅长为用户提供特殊定制型号.NAKA晶振不仅产品优良并价格低廉,每一款晶振产品都符合认证要求.NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

    項目
    Item
    規格
    Specification
    備考
    Note
    出力周波数
    Frequency range
    12~54MHz  
    発振モード
    Mode
    基本波  
    保存温度範囲
    Strage Temp. range
     -40~+125℃  
    動作温度範囲
    Operating Temp. range
     -10~+60℃、-20~+70℃、-40~+85℃、
     -40~+105℃、-40~+125℃
     
    励振レベル
    Drive Leve
    200µW Max.  
    周波数温度特性
    Freq. Tolerance vs. Temp. range
    Table.1  
    直列抵抗
    Equivalent Series Resistance
    150Ω Max.(12~20MHz)
    80Ω Max.(20~30MHz)
    60Ω Max.(30~54MHz)
     
    エージング
    Frequency Aging
     +/-3ppm/年 Max.  
     



    存储事项
        (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
        正常温度和湿度:
        温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
        (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
        安装时注意事项
        耐焊性
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的石英晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
       (1)柱面式产品和DIP产品
        型号 焊接条件
        [ 柱面式 音叉晶振]
        C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        [ 柱面式 ]
        CA-301
        [ DIP ]
        SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
        RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
        请勿加热封装材料超过+150°C
        (2)SMD晶振产品回流焊接条件(实例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
        尽可能使温度变化曲线保持平滑。NAKA晶振,CU200晶振,2520mm晶振.

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