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      QANTEK晶振,QC8GB晶振,QC8GB12.0000F12B33R晶振

    • 产品型号:8904450
    • 频率:10~80MHZ
    • 尺寸:8.0*4.5mm
    • 产品介绍:QANTEK晶振,QC8GB晶振,QC8GB12.0000F12B33R晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的...
    • RoHS RoHS2


        QANTEK晶振,QC8GB晶振,QC8GB12.0000F12B33R晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
       QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品,具有竞争力的价格,及时交付,优秀的工程和技术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的商业模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系。
       QANTEK的频率管理组件产品系列因其可靠性,耐用性和性能而广受认可。我们的产品制造符合国际标准和规格。因此,每一台QANTEK产品都能达到您的期望和超越。此外,我们不断扩大和升级我们的生产流程,以确保利用新技术来保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保留水平证明了这一承诺。
        通过对IQC,IPQC,QQC测试程序进行广泛的设计,材料控制和检测,质量保证从原材料开始到最终产品,以确保我们产品的高质量。QC / QA实验室不断进行质量保证调查和分析以确保零缺陷标准。
        Qantek Crystal康泰克晶振公司成立于2005年,总部位于美国佛罗里达州劳德代尔市.主要生产提供高可靠性的微处理器晶体和石英晶体谐振器以及有源晶振等元件.QANTEK晶振,QC8GB晶振,QC8GB12.0000F12B33R晶振.

    General Specifications-QANTEK晶振 QC8GB晶振
    Frequency Range  10.000 to 80.000MHz
    Mode of Oscillation   Fundamental 10.000 to 50.000MHz
    Third Overtone 30.000 to 80.000MHz
    Frenquency Tolerance at 25°C  ±20 to ±50ppm (±30ppm standard)
    Frequency Stability over Temperature Range  See Stability vs. Temperature Table
    Storage Temperature   -55 to +125°C
    Load Capacitance C L  8 to 32pF and Series Resonance
    Shunt Capacitance C 0  5.0pF max.
    Equivalent Series Resistance (ESR)  See ESR Table
    Drive Level  100μW max.
    Insulation Resistance (MΩ)  500 at 100Vdc ±15Vdc


    PCB设计指导
      (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
      (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
      (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC 60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用。
      (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
    存储事项
      (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
    正常温度和湿度:
      温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容)。
      (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。QANTEK晶振,QC8GB晶振,QC8GB12.0000F12B33R晶振.


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