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SMI晶振,124SMX晶振,低抖动晶振

产品型号：63769939
频率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm
产品介绍：SMI晶振,124SMX晶振,低抖动晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,...

SMI晶振,124SMX晶振,低抖动晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
SMI是Crystal Technology的新兴领导者。我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基础上，快速开发先进的水晶产品。
我们专注于最新的SMD版本的晶体单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。
除了SMD版本，我们还可以提供通孔型产品。
SMI Crystal总部位于日本,是一家专业生产销售温补晶振,贴片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能够提供高质量,高稳定性的SMI晶振产品.SMI石英晶体振荡器,产品安全可靠,性能优越,价格低廉的优质晶振产品,所生产出来的产品,被广泛使用于各行各业之中,为高新科技技术发展,作出巨大的贡献,并不断结合市场需求,创造出符合市场需求的产品.SMI晶振,124SMX晶振,低抖动晶振.

Item	Symbol	Specifications
Part number	P/N	124M327* 1
Package Type		124SMX* 2
Nominal frequency	F	32.768 kHz
Frequency tolerance (at +25゜C)	△f/F	AAA :±5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard)
Load capacitance	CL	12.5 pF: 124M327 (Standard) 9.0 pF: 124M327-9 7.0 pF: 124M327-7(Standard) 6.0 pF: 124M327-6 4.4 pF: 124M327-4.4 3.7 pF: 124M327-3.7
Equivalent series resistance	ESR	65k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (Standard) 50k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (R = Option)
Drive level	P	0.1 μW (1 μW max.)
Turnover temperature	Tt	+25゜C ±5゜C
Temperature coefficient	β	-0.035 ppm / ゜C 2 , Typical
Quality factor	Q	40000 min.
Shunt capacitance	C0	0.8 pF, Typical
Motional capacitance	C1	0.0019 pF, Typical
Capacitance ratio	Y	420, Typical
Aging (for first year)	△f/F	±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C
Insulation resistance	Ri	500 MΩ min. at 100V DC ±15V
Cut		XY-Cut
Operating temperature range	To	-40゜C to +85゜C
Storage temperature range	Ts	-55゜C to +125゜C
Shock resistance	△f/F	±5 ppm max.
Vibration resistance	△f/F	±5 ppm max.
IR reflow resistance	△f/F	±10 ppm max.
Reflow condition		10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times)

自动安装时的冲击：
  石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振(陶瓷晶振)和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。SMI晶振,124SMX晶振,低抖动晶振.

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