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      温补晶振,有源晶振,晶振DSO321SBM,蓝牙晶振,TCXO振荡器

    • 产品型号:79384496
    • 频率:8~80MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5mm,详解请浏览PDF
    • 产品介绍:超小型SMD接缝密封时钟晶体振荡器的单位,对于WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,符合RoHS/无铅.
    • RoHS RoHS2

          晶振DSO321SBM,蓝牙深晶振,TCXO振荡器有源晶振,
    是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

    料号                                                 DSO321SBM
    频率范围                              8~80MHZ
    负载电容                       Series, 8pF, 10pF, 20pF
    励振ベ                           10μW (200μW max.)
    周波数偏差             ±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃)
    直列抵抗 300Ωmax 200Ωmax 150Ωmax 120Ωmax 100Ωmax
    周波数温度特性                ±50×10−6/ー40~+85℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±100×10−6/ー40~+125℃ (Ref. to 25℃ )
                   ±200×10−6/ー40~+150℃ (Ref. to 25℃ )
    保存温度范围                           ー40~150℃
    信頼性仕様                             AEC-Q200
    工作电压                                  1.8V   2.5V   3.3V   5V



     负载电容 ( Load Capacitance, CL )
          振荡线路上的”负载电容(load capacitance)”定义为:从石英晶体共振子的两个端子看向振荡线路所遭遇到的所有电容值. 负载电容在线路上可以与石英晶体共振子以并联(parallel)或以串联(series)的方示连接. 以并联方式连接的振荡线路中, 负载电容(CL)的大小会影响公称频率的特性.
          这种负载电容并联线路的共振频率以 fL 表示 :


    频率对温度稳定性( Frequency-Temperature Stability )
          石英频率因温度变化而改变, 这是因起于石英材料在各个坐标轴向的热膨胀系数不同, 当温度变化时, 各轴向晶格距产生些许变化. 当引用不同的切割角度时, 不同振荡模态的之变化也会不同.
          以AT切割角度的厚度剪切振荡模态的设计, 一般是采用摄氏25度作为参考温度点的频率来定义在工作环境温度范围内的频率变动的稳定性. 在定义这项频率对温度稳定性参数的同时, 也应该一同规范出相对应的工作环境温度范围(Operation Temperature Range).

    1959大和喀左长谷川在神户市成立加工电子零件和石英晶体.
    1965开始批量生产的晶体谐振器零件.
    1970东京办事处.
    1976打开宫崎厂(目前九州大真空公司)为音叉型石英晶体谐振器生产.
    1980打开鸟取厂(目前鸟取生产部)对晶体谐振器生产增加.
    1987开名古屋办事处.开始的温度补偿晶体振荡器(TCXO)生产和电压控制晶体振荡器(VCXO).
    1990~1991大阪证券交易所上市第一节.建立大真空(德国)公司加强在欧洲的销售.
    1996取得ISO9001(国际标准化组织质量管理标准).
    1998(获得QS9000质量标准/汽车质量保证管理体系.)
    2000获得ISO14001(国际标准化组织的环境管理系统).
    2002获得国际标准化组织16949(国际标准化组织技术规范).
    2003成立上海锐致国际贸易有限公司加强在中国的销售.以和谐电子公司为本公司合并的子公司加强石英器件业务.
    2010建立大真空(泰国)有限公司
    2013东京证券交易所上市第一节.
    未来展望
    销售:发展自有品牌及策略性客户、拓展全球化渠道.
    产能:经济化、规模化.
    产品:高频、高精度、轻、薄、短、小.
    制程:标准化、自动化、信息化与弹性化.
    供应链:交期短、库存低.

           为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「大真空电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.

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