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石英晶体HCX-3SB,鸿星3225晶振,台湾晶体谐振器,进口贴片晶振

产品型号：99152243
频率：10~54.000MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
产品介绍：鸿星致力于提供客户最优异的质量、服务及价值,专注于专业创新并鼓励员工以团队合作及积极成长的态度与时俱进.

石英晶体HCX-3SB,鸿星3225晶振,台湾晶体谐振器,进口贴片晶振.为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢，然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多，特别是耐温这块，都有一定的要求值，比如：鸿星3225mm体积台湾晶体谐振器适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

型号	石英晶体HCX-3SB
频率范围	10~54.000MHZ
频率稳定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
输出电平	CMOS
工作温度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客户要求
保存温度	-40℃~+85℃
负载电容	15pF
输出对称	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
老化率	±3ppm/year

1.进口贴片晶振封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
2. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
3. 老化及模拟回流焊:
老化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.
回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性.
4. 鸿星3225晶振测试：
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量.

鸿星科技2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
鸿星晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.