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- SiTime超小型MEMS硅谐振器实现了全方位技术超越 2026-05-27
SiTime凭借第六代先进工艺打造的超小型MEMS谐振器,彻底颠覆传统石英方案,以极致微型尺寸,纳安级超低功耗,军工级高稳定性,超强抗恶劣工况能力,成为可穿戴设备与物联网终端微型化,高性能升级的核心优选方案.
- 探讨MEMS晶振第一和附加工艺的关键方面 2019-06-24
MEMSFirst和EpiSeal是SiTime用来制造非常小的硅谐振器芯片的专有工艺,这些芯片完全封装在硅中,非常稳定,非常耐用.因为这些工艺使用标准的互补金属氧化物半导体铸造工具和材料,所以它们生产的产品具有高质量和高可靠性...
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