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  • 首页进口晶振Model625晶振,振荡器2520,美国进口有源晶振

      Model625晶振,振荡器2520,美国进口有源晶振

    • 产品型号:126392
    • 频率:1~110MHZ
    • 尺寸:2.5*2.0mm
    • 产品介绍:产品广泛应用于安防监控系统、智能手机、卫星GPS、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、平板电脑、数字电视接收器、通讯设备、电波钟表、电脑、电子数码等高科...
    • RoHS RoHS2

                Model625晶振,振荡器2520,美国进口有源晶振2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应)为无铅产品.

    参数                              Model 625晶振
    工作模式 基本 第三次泛音
    频率范围 1 MHz to 50 MHz 50.1MHz to 110 MHz
    水晶切割 AT截法
    频率公差@ 25°C ±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
    频率稳定度公差1
    (工作温度范围,引用到25°C阅读)
    ±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm,
    ±50 ppm, ±100 ppm
    工作温度范围1 -40°C to +85°C [All Stability Codes]
    -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6]
    -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
    等效串联电阻 8.000 MHz - 9.999 MHz 150 Ohms maximum
    24.000 MHz - 53.999 MHz 150 Ohms maximum
    54.000 MHz - 120MHZ 100 Ohms maximum
    10.000 MHz - 15.999 MHz 60 Ohms maximum
    16.000 MHz - 40.000 MHz 50 Ohms maximum
    负载电容或共振模式(见订购信息更多的选项) 10pF, 12pF, 16pF, Series standard
    Capacitance(Shunt详细) 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
    激励功率 10 μW typical, 100 μW maximum
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr maximum
    绝缘电阻(@直流100 v)
     
    500M Ohms minimum
    储存温度范围 -40°C to +125°C
    回流条件下,按JEDEC j - std - 020 +260°C maximum, 10 Seconds maximum
     



            
    为追求生产绿色产品之目标,将环保理念纳入采购流程中,采购人员于收集市场资讯时,优先提供符合「西迪斯电子无有害物质管理作业标准」之材料相关资讯予产品设计人员参考,并依其要求提供符合规范之样品与规格.原材物料承认时,采购人员须请供应商填写公司提供之问卷表单及相关RoHS检测报告,经原材物料相关审验单位审查通过后,方可使用.公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正、持续改善作业,落实与维护环境保护,响应全球环保运动.

            CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球领先的设计和制造不同的电子元件,传感器和执行器.主要是满足需求的原始设备制造商(oem),CTS是骄傲的100年的遗产,卓越创新产品和工程.已经建立的全球足迹,CTS产品是利用先进的技术生产的高能力和专门的人员.CTS可以找到产品和服务在一个worldwide-Everywhere多样的应用程序.

    产品制作
    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.
    2.蒸镀(被银):
    用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围. 
    3.上架点胶:
    将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.
    4.微调:
    使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)
    使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)
    5. 封焊:
    将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:◆ 电阻焊◆ 滚边焊(Seam)◆ 玻璃焊(Frit)◆ 锡金焊(AuSn) 
           深圳康比电子有限公司:公司产品有:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三脚、ZTA二脚、贴片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶:32.768KHZ系列,本公司产品率先解决了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶体、32.768KHZ等、频率不稳定、不抗跌落、不耐高温等难题,月产量8000万只,成为同行业中的佼佼者,产品远销西欧一带国家、巴西、中国香港、大陆、中国台湾等国内外市场.

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