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- Jauch推出JOx21系列差分振荡器深度解析 2026.10.23 评论：0
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Jauch推出JOx21系列差分振荡器,以2016超小封装为载体,集成JOH21(HCSL),JOD21(LVDS),JOE21(LVPECL)三类差分输出,把超低相位抖动,宽温稳定,多电压可选,小型化封装整...
- Raltron拉隆VLF5系列高速差分高频VCXO晶振 2026.10.20 评论：0
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Raltron拉隆VLF5系列5032封装LVDS高速差分VCXO晶振,集合50~200MHz高频输出,可压控调谐,超低抖动,工业宽温,小型贴片封装等多重优势,为高速硬件设计提供成熟可靠的时...
- ECX-1210B贴片音叉晶振全面解析 2026.09.30 评论：0
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针对行业微型化,低功耗,高可靠的核心刚需,国际知名频率器件品牌ECS推出ECX-1210B超微型表面贴装音叉晶振,凭借极致小巧的体积,超低内阻,微功耗驱动,工业级宽温稳定...
- KXO-88微型化TCXO温补晶振解析 2026.09.16 评论：0
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KXO-88系列微型TCXO晶振依托Geyer成熟的数字温度补偿技术,精密晶片研磨工艺与微型化封装技术,核心参数全面对标行业高端标准,各项性能指标优异,适配各类严苛微型设...
- AKER全新1612超小型温度补偿晶体振荡器 2026.09.14 评论：0
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AKER安碁科技重磅推出全新1612(1.6×1.2mm)超小型温度补偿型晶体振荡器(TX16系列TCXO),以极致微型封装,工业级超高稳频,超低功耗,宽温抗扰的全能性能,填补高端微型...
- Jauch专为极端高温环境设计的频率控制产品全解析 2026.09.01 评论：0
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Jauch高温产品线布局全面,覆盖无源晶体,普通有源振荡器,温补振荡器,高速差分振荡器全品类,形成完整的高温工况解决方案,温度规格覆盖-40℃~+85℃常规工业宽温,-40℃...
- KDS晶振重磅推出DD3225TR表面贴装实时时钟模块 2026.08.17 评论：0
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KDS大真空DD3225TR系列晶振是一款标准3225贴片封装(3.2×2.5mm)的全集成表面贴装实时时钟模块,专为轻量化,小型化,低功耗电子设备量身打造.
- SiTime推出耐久型低相位噪声超TCXO振荡器 2026.07.21 评论：0
点击：138
SiTime全新耐久型低相位噪声超TCXO,摒弃传统脆性石英晶体与模拟补偿架构,依托品牌独家全硅MEMS微机电半导体工艺+全数字智能温度补偿算法双重核心技术,重构高端温补...
- Transko晶振正式推出VTXLN系列VCTCXO芯片 2026.06.30 评论：0
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Transko全新VTXLN系列VCTCXO芯片可广泛应用于各类对时序精度,信号纯净度,同步稳定性要求严苛的高端领域,精准解决行业设备噪声高,温漂大,同步精度低,调试困难等核心...
- HELE台湾加高晶振全面提升助听器核心性能 2026.06.17 评论：0
点击：189
HELE台湾加高深耕精密微型频率元器件研发制造数十年,针对助听器微型化,高保真,低延迟,低功耗,高稳定的专属工况需求,打磨出适配医疗声学设备的全系高精度晶振产品,...
