经常有很多客户在选用晶振的时候特别小心,尤其是他们有时候分不清陶瓷晶振和金属晶振到底有什么区别.有的客户还会问有什么办法可以去判断陶瓷晶振的好坏,那么今天小编就给大家好好讲讲怎么去判断陶瓷晶振的好坏以及如何区分陶瓷晶振和金属晶振.
    首先,用DT890型数字万用表的电容挡检测晶振的容量,能快速准确判断晶振的好坏.先将DT890型数字万用表调到2000pF的电容挡,再用两表笔分别接触晶振的两个引脚,万用表上会显示出被测晶振的容量.当测得晶振的容量在200“--300pF之间（个别达500pF）时,可判断它是好的;当容量远小于200pF时,为陶瓷片破碎,多为碰撞造成;当容量远大于500pF时,为晶振漏电,多为受潮所致;当被测石英晶振无容量时,为极间开路,多为质量问题造成.另外,在测量晶振的静态电容时,若万用表上显示的值不稳且变化大于20pF,说明晶振变质损坏了.上述方法适合对谐振频率为432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振进行检测,以判断其好坏.     再来说说陶瓷晶振和金属晶振的不同之处.首先来说是材质上的不同,一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷晶振.另外一种是金属的就是我们通常所说的石英贴片晶振.当然有些石英晶振也采用了陶瓷材质但是里面的芯片却是石英的,我们还是称为石英晶振.很多时候石英晶振可以代替陶瓷晶振.陶瓷晶振与金属晶振封装区别,晶振它有分陶瓷和金属面封装,封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳,而保护里面的电子元器件.由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装. 陶瓷封装由于它的卓越性能,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用.
    随着电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用, 芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外,有很好的与外界的导电、导热能力.这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接, 其中金属化工艺是关键的一道工艺过程.金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属, 以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起.金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度.由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒,实用产品价格相对比较高,在产品的消费群体上,适合中高收入人群.沿海发达地区经济,消费群体人均收入相对也比较高.     我国金属、陶瓷封装产业发生了很大变化.集成电路快速封装市场已逐步形成,这与我国集成电路设计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关,由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势,直接导致国外的金属外壳生产线开始向国内转移.汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大,进步较明显.而我国汽车处于复苏发展阶段,陶瓷封装使用增大将更明显.金属、陶瓷封装产业链也在不断完善,产业规模也在逐渐壮大,其中技术力量相对强的企业增幅比较明显,但还没有产业领头羊的企业出现,也没有形成明显的规模优势.原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡,从而一定程度上抑制了金属外壳的发展生产.