企业博客
更多>>- 晶振可靠性和活动下降 2019-07-13
所谓晶振即是是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形,矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电...
- 汽车级MEMS振荡器的应用继续快速增长 2019-07-12
在MEMS方面,MicrochipTechnology声称其DSA系列汽车级MEMS振荡器与传统的石英晶体器件相比,可提供20倍更好的可靠性,500倍更大的抗冲击能力和5倍更好的抗振性.多输出MEMS振荡器可以用一个器件取代多个晶体或振荡器.DSA1...
- 为缩小晶振尺寸各大制造商采取的措施 2019-07-11
随着晶振等其他器件尺寸的不断缩小,对电子元件小型化的需求也在增加.最近几个月,频率控制制造商一直专注于石英晶体和振荡器的小型化晶振.随着行业转向更高速的通信,提高抖动性能和稳定性以及帮助优化功耗也在待办事项...
- 基于MEMS晶振的时钟潜力时序专家之一 2019-07-10
SESpezial-Electronic制造商已将与SiTime的分销协议扩展至整个欧洲,以色列和非洲.此外,SE现在提供更广泛的编程服务.SE特别电子是少数几个在很早阶段就认识到基于MEMS晶振的时钟潜力的时序专家之一.Bckeburg经销公司销...
- 美国市场是目前ILSI晶振的重要主场 2019-07-09
ILSI晶振公司不是最大的定时组件制造商之一,但提供各种石英和石英振荡器以及基于MEMS的类型.根据董事长兼首席执行官MikeNussbaum的说法,未来几年的最大目标是扩大欧洲,特别是德国的业务.根据MikeNussbaum的说法,在美国...
- 表面贴装32.768K实时时钟晶振详情 2019-07-08
实时时钟(RTC)模块是单表面贴装封装,包含32.768kHz音叉晶体谐振器和实时时钟IC,包括振荡电路,时钟,日历和报警功能.晶体和IC都经过匹配,可确保在最广泛的环境条件和应用中运行.当实时时钟IC与单独的32.768kHz手表式晶体...
- 基于SiTime的32.768K有源晶振频率稳定性 2019-07-06
SiT1532采用tempflatMEMS技术和低功耗CMOS模拟电路,以1a以下的工作电流实现非常稳定的32.768khz时钟信号.频率稳定性由(1)初始稳定性和(2)频率温度特性这两个参数表示.■初期稳定性初始稳定性是指室温下相对于标称频率...
- 村田汽车电子晶振提供高级驾驶辅助系统 2019-07-05
汽车作为在现代社会普遍广泛使用的代步工具,同为使用在汽车电子产品上的电子元件,所使用到的电子元件需要比较高的质量要求.村田制作所作为各大频率元件制造商的争先效仿对象,在生产制造石英晶振,陶瓷晶振,电容电阻有着...
- Golledge低功耗超小型32.768KHZ振荡器 2019-07-03
Golledge总部位于英格兰西南部中心,拥有一系列美丽的农场建筑,出口到全球50多个国家,占收入的60%以上.我们的理念始终以产品和服务的质量和一致性为基础.多年来,我们一直在努力将我们的产品系列保持在频率控制市场的最...
- 差分晶振HCSL驱动器输出结构 2019-06-29
HCSL驱动器选项仅在某些SiTime振荡器系列中可用.HCSL输出结构(见图1和图3)由14毫安开关电流源驱动,通常通过50电阻接地.如图2所示,标称信号摆幅为700毫伏.输出端的开漏晶体管在几千欧姆范围内具有相当高的阻抗.从交流角...
- 温补晶振可以通过两种方式完成温度补偿 2019-06-28
为了在很宽的温度范围内实现计时精度,需要某种形式的温度补偿.温度补偿需要定期测量温度,然后根据测量的温度调节晶体负载或时钟源.温度补偿可以通过两种方式之一完成.第一种选择是通过使用具有计时装置的温度传感器来...
- 5G基站超小型9×7毫米高精度恒温晶振 2019-06-27
NDK晶振有限公司为第五代移动通信(以下简称5G)的基站应用开发了一款超小型97毫米高精度OCXO(烘箱控制晶体振荡器),可在+95℃下工作.样品装运将于2019年7月开始.[外观]近年来,已经要求高速和大容量无线电基站网络来支持...
- 差分晶体振荡器LVPECL输出应用终止建议 2019-06-25
差分振荡器用于高性能应用,并提供多种优势,如对电源噪声的更高鲁棒性.本应用笔记为表1中列出的SiTime差分振荡器系列提供了端接建议,包括LVPECL,LVDS或HCSL输出驱动器.还讨论了用LVPECL输出驱动CML或HCSL时钟输入的接口...
- 探讨MEMS晶振第一和附加工艺的关键方面 2019-06-24
MEMSFirst和EpiSeal是SiTime用来制造非常小的硅谐振器芯片的专有工艺,这些芯片完全封装在硅中,非常稳定,非常耐用.因为这些工艺使用标准的互补金属氧化物半导体铸造工具和材料,所以它们生产的产品具有高质量和高可靠性...




