　　晶圆代工行业正在回暖,石英晶振市场从中受益.
　　晶圆代工——它就像是电子行业的喉咙,也是命脉,尤其是对于半导体行业和芯片行业来说尤为重要.当然,这也会对石英晶振行业造成一系列的影响,就像前段时间AKM着火事件一样,芯片售价上涨,温补晶振这种也IC芯片关联的产品紧跟着也开始涨价.据预测,随着市场需求变化,目前已经回温的晶圆代工市场在年底将会有一定程度’升温’.
　　12月8日消息,研究院表示第4季晶圆代工市场需求依旧强劲,各业者产能呈现持续满载,产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上,预估2020年第4季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元,年成长18%,其中,市占前三大分别为台积电(TSMC),三星(Samsung),联电(UMC).
　　受惠于5G手机,HPC芯片需求驱动,台积电7nm制程营收持续成长,加上自第3季起已计入5nm制程的营收,第4季成长动能续强,且16nm至45nm制程需求回温.
　　瑞信则调查,目前高通骁龙875及另一款高阶芯片已排定采用台积电6nm和4nm,AMD服务器芯片也将采用台积电5nm,还有英特尔PC芯片组可能率先采用6nm,PonteVecchio,GPU各采用7nm与5nm,预计使用3nm的CPU芯片进行认证中.瑞信指出,上述将带动台积电5nm产能较原先预期增加四至六成,达到8.5万至9万片.

　　三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下,5nm制程产品将扩大量产,并加紧部属EUV,接着发展4nm制程的手机SoC,以及提升2.5D先进封装量产能力,皆为三星挹注成长动能,预估第4季营收年成长约25%.
　　由于驱动IC,PMIC(电源管理IC),RF射频,IoT应用等代工订单持续涌入,联电8吋晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm制程持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,预估第4季28nm(含)以下营收年成长可达60%,整体营收年成长为13%.格罗方德(GlobalFoundries)由于企业减肥,此前出售部分厂区,并且未新增额外产能,第四季营收年减4%;然客户对于使用成熟/特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高,加上5G布建带来大量RF芯片需求,让相关晶圆产能维持在一定水位.
　　世界先进(VIS)8吋晶圆代工供不应求,预期第四季营收在涨价效应及PMIC,LDDI的产品规模提升带动下,年成长将达24%.华虹半导体(HuaHong)主要受惠MCU,功率半导体组件如MOSFET,IGBT的强劲需求,8吋产能利用率将维持满载;在CIS与功率半导体产品导入下,12吋产能利用率则有望持续提高,可望推动第4季营收年成长至11%.东部高科(DBHiTek)目前主要替工业4.0中的AI,IoT,Robot等芯片进行晶圆代工,产能利用率连续16个月维持满载,预计第4季营收年成长为16%.
　　这种情况说明什么?说明市场需求还有进一步扩大的空间,在5G和自动驾驶的加速布局下,人工智能快速普及的局势下,不管是晶圆代工市场还是像石英晶振这样的电子元器件的需求都在不断增加,这也是目前32.768K系列晶振价格不断爬升的原因所在,不仅仅是缺货,市场需求也会对产品售价有一定的决定性作用.这样看来的话,年底各晶振产品的需求会上升,但同时由于产能的原因,价格会进一步上涨,有需求的可以抢先下手.
　　年底晶圆代工市场稳中求进,石英晶振等产品需求或将进一步提升.

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