随着科技的飞速发展,各种高端智能产品从天而降.晶振作为其中的“核心命脉”.也在不断突破技术领域,以满足市场需求为主导而变化.近年来晶振的体积在不断发生变化,从以前的大体积插件晶体到现在的超小超薄型贴片晶振.更受市场的青睐.晶振的用途非常广泛,常用于:通讯产品、蓝牙设备、汽车电子、医疗仪器、无人机、平板电脑、智能穿戴设备、机器人等高端智能产品领域.
8045→7050→6035→5032→4015→3225→3215→2520→2016→1612→1610.该组数据是近年来晶振体积变化趋势.我们可以从该组图中看出小尺寸晶体更受市场青睐.然而小尺寸的发展给我们带来的挑战越来越大.

高端智能产品使用较多的比如:大真空的DST1610A,爱普生的FC-12D,京瓷的X3-1612,鸿星HCX-2SB, 产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
目前就生产技术而言,日本以及台湾品牌相对更具备优势.在全球范围内被众多大型企业所选用.国内生产以及设备方面相对落后.康比电子是国内知名晶振厂家,我们在不断努力超越对手,引导我国的晶体业迈向世界.

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为何进口晶振比国产尺寸小

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