陶瓷晶振与金属晶振封装区别,晶振它有分陶瓷和金属面封装,封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳,而保护里面的电子元器件.由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装. 陶瓷...

随着最近更精确的封装制造技术,将晶体和有源电路管芯包含在同一封装中已经变得可行.对于美国进口晶振Si5332嵌入式晶体选项,封装中包含外部供应商提供的高性能晶体.时钟树是几乎所有现代高性能电子系统的基础模块.时钟...

晶振作为电子产品及科技不可缺少的电子元件之一,晶振该行业的历史可以追溯到1880年至1881年至18世纪80年代至1881年由居里兄弟发现压电性的起源.特别强调在第二次世界大战期间创建能够满足美国及其同盟国军备需求的行业...

ECS Inc.晶振集团是一家私人控股的全球领先企业,在维护全球日益增长的高可靠性创新频率控制设备需求方面处于领先地位.一流的研究公司和电子设备设计者,是全球领先的15家开发和生产创新频率控制解决方案的石英晶体,贴片...

进年来各大行业竞争激烈,晶振行业亦是如此.日本品牌晶体被越来也多的企业所选用.国内晶振厂家也不断诞生.目前就技术而言日本相对领先.国内厂家也在不断突破技术领域,引进国外先进生产设备.市场上被大多企业所选用的进...

32.768K是频率元器件中最常用的一种频率,而说到32.768K晶振的封装,最初我们知道最常用的贴片晶振封装有3.2*1.5mm（市场最常用的一种贴片封装）；4.2*1.5mm（也是常用的一种封装）；4.9*1.8mm（比前面两种封装都大,淘汰...

每个晶振封装类型的注意事项（1）陶瓷包装产品与SON产品在焊接陶瓷封装产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路...

康比电子贴片晶振封装车间一角