小型化在频率市场中一直是一个长期趋势,因为它已经在大多数技术市场中存在多年,供应商开始提供超小型1.2x1.0mm封装的石英晶振元件.当通过减小物理晶体坯料的尺寸而在这种小型化水平上制造晶体元件时,要克服许多挑战.这些包括运动阻力的增加,Q的减少和最小可达频率的增加.还必须更新封装内的安装技术,以确保小封装内的最佳晶体性能和可靠性.高利奇晶振的GSX-211超小型1.6x1.2mm封装(适用于高频)和更小的CM9V手表晶体,采用1.6x1.0mm封装晶体,均可提供最先进的小型化,

CM9V1.6x1.0mm手表水晶的特殊切割音叉可实现超小型化

极其精准
在尺寸范围的另一端是HCD660,它是我们提供的一种恒温晶振(OCXO),当精度对设计至关重要时.HCD660特别受基站设计人员的青睐,可提供极低的温度稳定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.这些类型的项目中的组件需要能够设计,并在未来几年内保持稳定,并且工程干扰最小.通过提供如此卓越的长期稳定性,我们的OCXO允许设计工程师构建可以持续数代的产品.
在最小的空间内提供稳定性
有时仅仅是超小型或超精确是不够的,有时你的设计需要两者兼而有之,这是我们正努力帮助降低工程师在满足这些要求时所要求的妥协程度的一个领域.GTXO-203是高利奇晶振的旗舰产品之一,可在微型空间内提供高稳定性,在超小型2016晶振封装内提供±0.5ppm的卓越稳定性.

一流的滤波-SAW技术中的晶体滤波器尺寸减小和发展
滤波是频率市场不可或缺的一部分,我们提供的两个主要领域是晶体滤波器和SAW滤波器.
在频谱的低端,晶体滤波器为微型封装内的工程师提供了强大的滤波功能.特别是我们的GSF-75,一个四极滤波器,通常可以分成两个独立的封装,封装在一个微型表面贴装封装内,为工程师在电路板布局和更简单的制造过程中节省了大量空间.
在频谱的较高端,我们提供世界上最大的SAW滤波器和谐振器系列之一,我们的内部SAW频率专家经常被要求提供有关设计的建议.我们的库存范围从竞争激烈的商业零件到确保最小的预算影响,到具有内置巴伦功能的微小1.1x0.9mm表面贴装元件.
SAW领域的另一个值得注意的发展是SAW滤波器与低噪声放大器的融合,以生产前端模块.它们非常适合用作一体化解决方案,特别是在汽车行业中,并且可以作为标准的AEC-Q200认证.

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