通常,石英晶体振荡器被设计成对环境条件相当不敏感,然而,在运输,储存和生产期间应当注意避免晶体振荡器性能的劣化,或者甚至内置的基于晶体的部件的破坏.
1.贮存条件和水分
晶体振荡器是密封装置;因此,湿度不会进入包装的空腔.由于JEDECJ-STD-020中定义的操作条件和生产前条件仅适用于非密封器件,因此它们基本上不适用于石英晶体元件.
然而,应避免在高温和潮湿条件下长时间存储石英晶体振荡器.因此,我们建议将振荡器存储在MSL电平2的条件下,以避免器件的接触引脚发生轻微氧化.
具有镀金接触焊盘的SMD振荡器对焊盘氧化的敏感性甚至更低,并且可以应用根据MSL等级1的存储温度和湿度条件.
在存储元件期间,存储条件不应超过目录或数据手册中规定的温度限值.请注意,存储温度范围仅适用于器件.
最好,只要包装和卷绕部件,储存温度应保持在+10°~+45°C(50°F~115°F)和60%RH以下.
如果振荡器储存时间过长或储存条件不合适,请在使用前通过目视和电气检查确保晶振元件仍然符合其规格.
2.运输和装卸
在运输和制造过程中,请避免对石英晶体振荡器产生超出其最大规格的高冲击和振动水平.严重的跌落或被硬物击中也会对部件造成损坏.
遭受过度冲击和振动的石英晶体振荡器可能显示其内置晶体板(晶体坯)的部分或全部裂纹,或其胶结点的部分裂纹,这可能导致部件的间歇性失效.
3.安装
•SMD晶体振荡器
请确保不超过器件规格中建议的适当回流条件,如峰值温度,最大持续时间,曝光次数,温度变化率与时间的关系等.
手工焊接可在最高350°C的温度下进行.三秒钟.麦克斯.不允许在金属封装表面贴片晶振或焊接的封装边缘上焊接.请避免极致变形的板.变形可能导致PCB接触焊盘的分离,SMD振荡器端子的分离或焊点中的裂纹.
特别是在拆分已安装器件的电路板时,应给予充分注意.板材的任何变形或弯曲都应避免.
如果使用自动安装系统,请选择产生轻微震动的设备,并在使用前检查震动强度.
•引脚型元件
请不要在振荡器端子上施加过高的焊接热或焊接时间.请参阅推荐的波峰焊接条件.
手工焊接可在最高350°C的温度下进行.三秒钟.麦克斯.
不允许焊接金属封装表面(例如用于机械固定).切勿对切割或弯曲导线施加过大的力.这样做可能导致玻璃绝缘或树脂密封破裂,并导致泄漏,从而降低振荡器的性能.
弯曲用于SMD贴装的晶体振荡器引脚时,请勿直接弯曲振荡器封装处的引脚,否则可能导致封装主体处的玻璃绝缘出现裂纹.我们建议使用适当的弯曲工具在部件本体和弯曲点之间保持安全距离.

4.清洗
应避免超声波清洗,以免损坏振荡器内部的晶体坯.
如果使用超声波清洗,则存在产生机械共振的风险,这可能导致晶体振荡器的间歇性或永久性损坏.请注意,超声波在电路板上的传播方式不受振荡器制造商的控制.
因此,我们无法确定每个客户的安装和清洗条件,如电路板的机械谐振条件,清洗机的类型,施加的功率,时间,清洗槽的位置等.因此,我们无法定义清洗的一般条件或保护部件免受损坏的指导原则.
如果在清洗或制造过程中使用超声波,请确保进行适当的检查,以确保石英晶体振荡器仍然符合其规格.此外,如果在重新设计电路板之后,清洁条件,电路板或部件的放置发生变化,请务必执行相同的检查以进行确认.
•清洗溶剂
建议使用软化水或高压水清洗等水性清洗方法,以避免溶剂造成的物理损害.某些腐蚀性溶剂(如含氯溶剂)可能导致金属晶体振荡器封装氧化或部件表面或标记变色.清洗期间,不要超过+50°C(120°F)的温度.
5.ESD处理和包装
所有Jauch晶振都使用基于(H)CMOS技术的内置半导体管芯/芯片,该芯片对静电放电非常敏感.因此,对于我们的石英晶体振荡器,ESD保护的典型规则与其它(H)CMOS器件相同.
我们以防静电袋提供所有振荡器产品,以满足符合ESD标准的生产环境要求.我们使用各种符合ESD的包装方法,如抗静电管,泡沫或符合ESD的胶带和卷筒对我们的产品.我们建议在符合ESD标准的环境中打开包装管或包装袋,以避免损坏我们的产品.

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