　　定了!KDS晶振将于明年10月开始量产7050小体积OCXO.
　　对于晶振厂家来说,5G通信部署实施是非常好的机会,5G技术对于电子行业的影响也将间接性影响到石英晶振行业;所以才各厂家前赴后继的完善5G应用方面的产品应用解决方案;这不KDS预计明年10月份开始量产新型7050小体积OCXO晶振.
　　从2020年开始,将使用第五代移动通信系统5G网络进行服务,并有望从``高速/大容量'',``低延迟''和``与多个终端连接''的特征创新各种服务和行业.这是KDS对于5G应用领域的市场前景预估.

　　由于5G网络服务使用的频段比以前更高,因此由于无线电波的平直度和反射效应,预计需要安装大量基站以改善通信区域.要求更频繁地安装的本地5G基站必须更小,成本更低,功耗更低;所使用的计时设备比TCXO(温度补偿晶体振荡器)更稳定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.这是KDS结合自身优势,对5G应用产品行业的基本分析.
　　然而, 在通常的OCXO中,内置晶体传感器保持在恒定的温度,并且通过抑制晶体传感器的温度特性的影响来实现高稳定性.常规的OCXO具有大的铁芯尺寸,这是包括晶体振荡器的振荡电路,因此热容量和散热量较大,并且需要大量功率.
　　因此,KDS晶振采用了独特的结构,将超小的Archh.3G(振荡器)用作OCXO的核心,从而成功开发了比以前更小(7.3 x 4.9 x 2.0 mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G的体积比小85％或以上,并且小于传统产品(世界上最小的1612级石英晶体振荡器)厚度的1/2.将Archh.3G集成到内核中可实现小型化,从而有可能将热容量和散热量降至最大.另外,常规产品的芯通常在空气气氛中,但是该产品具有真空气氛并且具有不容易受到热对流影响的芯结构.
　　另外,传统的OCXO具有不适合以高成本大量生产的产品结构,因为由于结构的复杂性和零件的数量而需要人工组装.另一方面,新开发的OCXO使用具有简单结构的陶瓷封装,并广泛用于晶体行业.这些设计旨在促进在全自动生产线上的组装,从而有可能在将来为不断扩展的基站市场提供大量廉价的OCXO.
　　不知道大家有没有了解过一台基站的运行功率是多大?是的,它每时每刻的运转都会消耗巨额的功率,这也是为什么目前运营商会说5G基站目前是在亏本运转的原因所在,当然还有个原因就是很多基站都是在空载运转,这种低功耗OCXO晶振的出现使得基站降低功耗成为可能.

　　KDS新推出的这款小体积低功耗有源晶振的型号是DC7050AS,封装尺寸达到OCXO系列产品的极限最小值,最大精度可达到30ppm,频段为5-100M;据KDS官方消息,该款产品的样品将于本月开始提供,并于明年10月开始量产,主打应用领域就是5G基站.
　　定了!KDS晶振将于明年10月开始量产7050小体积OCXO.

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此文关键字： 7050小体积振荡器 DC7050AS恒温晶体低功耗晶振

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